2026.3.20苏州微加张工受邀参加2026高端铜基材料制备与加工技术研讨会，并作了题为“合金电阻温度特性动态表征微观组织转变的研究进展”的报告，并与上海交大、中南大学、大连交大等研究单位的老师就铜合金的测试分析进行了深入的交流和探讨。报告的主要围绕：热处理是调控合金材料显微组织以获得优异力学、电学等性能的关键工艺。电阻-温度特性是表征合金材料热处理过程中 微观组织连续转变的有效方法,是微观组织精细化调控的重要参考。本文结合合金电阻测试仪器及测试方法,对合金电阻-温度特 性在微观组织相变、析出动力学、原子短程扩散、热处理工艺参数测定以及电阻温度系数调控等方面的研究进展进行综述,并与相 关表征技术进行了对比分析,旨在为采用电阻法研究热处理工艺调控微观组织提升合金材料性能提供参考与借鉴